Poważnym zagrożeniem dla komponentów elektronicznych ze strony wyładowań elektrostatycznych jest uszkodzenie ukryte (miękkie). Jest to częściowe uszkodzenie struktury półprzewodnikowej, które może, ale nie musi powodować błędów funkcjonalnych. Jednakże uszkodzenie może rozwijać się w czasie (degradacja struktury półprzewodnikowej), a komponent będzie podatny na dalsze uszkodzenia w wyniku następnych wyładowań ESD, działania termicznego lub przeciążenia roboczego. Uszkodzenie ukryte (miękkie) jest trudne lub wręcz niemożliwe do wykrycia w trakcie kontroli jakości produkcji, i jest uważane jedną z głównych przyczyn przedwczesnego zużycia się lub usterek urządzeń elektronicznych.